点胶阀- 景顺通自动化点胶机-ab点胶阀

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    2022-7-29

李总
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喷射阀用途:流体点胶技术是微电子封装中的一项关键技术,点胶阀,它可以构造形成点、线、面(涂敷)及各种图形,大量应用于芯片固定、封装倒扣和芯片涂敷。这项技术以受控的方式对流体进行精1确分配,可将理想大小的流体(焊剂、导电胶、环氧树脂和粘合剂等)转移到工件(芯片、电子元件等)的合适位置,以实现元器件之间机械或电气的连接,该技术要求点胶系统操作性能好、点胶速度高且点出的胶点一致性好和精度高。目前,---都在研究能够适应多种流体材料,并具有---柔性的点胶设备,使其能精1确控制流体流量和胶点的位置,以获得均匀的胶点,同时实现对胶点的准确定位,以适应电子封装行业发展的需要。随着封装产业的发展,点胶技术也逐渐由接触式点胶向无接触式(喷射)点胶转变。过去的几十年里,接触式针头点胶研究已取得较大进展,能实现胶点的准确定位,并能获得直径小到100微米的胶点,但其点胶速度慢且胶点一致性较差;无接触式喷射点胶的出现,点胶阀厂家,---提高了流体材料分配的速度,喷射频率高,并且胶点均匀、一致性好。










应用行业

一般常见uv胶、silicon、epoxy、红胶、银胶、a b胶、cob黑胶、导电胶、散热铝膏、瞬间胶、热熔胶 运用行业:光学,光电行业生化行业 光伏太阳能行业 smd / smt 表面贴装半导体制造行业 医1药行业 lcd / led 实验室 电子元器件行业 半导体封装 pcb电子零件固定及保护 lcd玻璃机板封装粘接 移动电话机板涂布或按键点胶 扬声器点胶 电池盒点胶封合 汽械车零件涂布 五金零件涂布接著 定量气体、液体填充涂布 芯片邦定。





应用要求:

1、流体为低黏度的防---剂,ab点胶阀,要求雾化效果好,均匀喷洒在支架表面

2、无遗漏

3、无多胶

喷雾阀是通过容器内的压力来工作的,通常喷雾罐内的空气压力远高于---压强,在使用喷雾阀——通常是按下喷雾阀之后,容器内的液体因气压而被挤出,通过一条细长的导管进入喷雾阀喷头部分,喷头内的网筛会将液体筛成极细小的水珠并喷出,形成喷雾。






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