非接触式点胶喷射阀,适用于电子封装行业、照明led行业、能源行业、生命医学等行业中锡膏喷涂、mems(微机械电子系统)封装、精密组装用uv材料、底部填充、晶元粘接、导电银浆、贴片红胶、硬盘组装等点胶应用。
非接触式点胶灌胶技术即喷射式点胶,主要适用于微电子元器件产品。与传统的接触式技术相比具有、---的特点。是微电子封装的关键性技术,可以在面积极其微小的器件上进行流体、胶体的点涂、涂覆以及根据客户需求喷射出各种图案。已经被大力推广并被广泛应用。
喷射阀原理:
根据点胶原理不同,点胶技术大致可分为接触式点胶和无接触式点胶。接触式点胶依靠点胶针头引导胶液与基板接触,全自动点胶机,延1时一段时间使胶液浸润基板,然后点胶针头向上运动,胶液依靠和基板之间的黏性力与点胶针头分离,从而在基板上形成胶点。这项点胶技术的1大特点是需要配置的高度传感器,以准确控制针头下降和抬起的高度。无接触式点胶阀则以一定方式使胶液受到高压作用,由此获得足够大动能后以一定速度喷射到基板上,江苏点胶机,喷射胶液过程中,针头无z 轴方向的位移。
线性活塞点胶阀
精度性能和量沉积速度被精1---持以满足从超---ga到---小的倒装芯片模的应用。
线性活塞点胶阀是自动点胶系统的伺服控制的容积点胶阀,精密点胶机,它是一个真正不受液体粘度、供给压力、针头规模或液体/点胶阀温度影响的线性活塞点胶阀。不论点胶线、螺旋、点或模式,点胶阀的伺服驱动机制,能在同一个程序中实现多种喷射规模。点胶阀的快速释放机制支持注射1器、活塞和泵室的无工具拆卸。
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