喷射分配器在底部填充过程中的优势
底部填充工艺是在倒装芯片的边缘涂上环氧树脂胶。通过“毛细作用”,将胶水吸到组件的另一侧以完成底部填充过程,双组份精密点胶阀,然后在加热条件下将胶水固化。
在底部填充过程中分配的准确性非常重要。尤其是在组装好rf屏蔽罩之后,需要通过上表面分配它。这对分配器非常苛刻。一般传统的点胶机不能满足要求。如果使用喷射点胶机,则可以轻松满足要求。如果针头没有缩回,则胶水将无法切割,胶水量也可以得到控制。
有哪些工艺因素会影响产品的点胶呢?
1、气泡
气泡分为两种:第—种是胶水一定不能有气泡。一个小小气泡就会造成许多产品没有胶水;每次中途更换胶管时应排空连接处的空气,双液点胶,防止出现空点现象。第二种是胶水没有气泡,但是点到杯以后形成了气泡,原因是有些特殊的产品需要设置特殊的落针点,落针点不能在杯的正中心,否则会产生气泡。
7、设置预点胶,首点没有点好一般都是因为预点胶没设置好。
气动点胶阀和电动点胶阀的原理分别是什么
气动点胶阀工作原理:压缩空气送入胶瓶,双组份点胶机,将胶水压进与活塞室相连的进给管中,当活塞处于上冲程时,活塞室中填满胶,当活塞向下推进滴胶针头时,胶从针嘴压出。滴出的胶量由活塞下冲的距离决定,可以手工调节,绍兴双组份点胶,也可以在软件中控制。
电动点胶阀工作原理:采用单螺杆结构,利用单螺杆容积式输送原理,转子和定子形成自密封结构,转子在定子腔的定向旋转作用,实现介质输送功能。
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