点胶工艺常见的空打问题与解决办法
现象:只有点胶动作,不出现胶量。
产生原因:混入气泡、胶嘴堵塞。
解决办法:注射筒中的胶应进行脱气泡处理(---是自己装的胶)、按胶嘴堵塞方法处理。气动喷射式点胶机
4. 元器件偏移;
现象:固化元器件移位,---时元器件引脚不在焊盘上。
产生原因:贴片胶出胶量不均匀(例如片式元件两点胶水一个多一个少)、贴片时元件移位、贴片粘胶力下降、点胶后pcb放置时间太长胶水半固化。
解决办法:检查胶嘴是否有堵塞,排除出胶不均匀现象;调整贴片机工作状态、换胶水、点胶后pcb放置时间不应过长(小于4h)。
点胶机的知识要点
一、针头大小在---中,针头内径大小应为点胶胶点直径的1/2,点胶过程中,应根据pcb上焊盘大小来选取点胶针头:如0805和1206的焊盘大小相差不大,可以选取同一种针头,压电喷射阀售价,但是对于相差悬殊的焊盘就要选取不同针头,这样既可以---胶点,又可以提高生产效率。
二、针头与pcb板间的距离不同的自动点胶机采用不同的针头,有些针头有一定的止动度。每次工作开始应做针头与pcb距离的校准,即z轴高度校准。
点胶设备在smt工艺中的应用技巧总结
工艺离不开点胶,压电喷射点胶阀,在smt生产过程中的前端工序就要用到点胶,印刷电路板(pcb)其中一面元件从开始进行点胶固化后,无锡压电喷射阀,到后才能进行波峰焊焊接,压电喷射阀点胶,中间间隔时间较长,而且进行其它工艺较多,元件的固化的品质直接由点胶的来决定。因些在smt生产过程中点胶工艺控制起着相当重要的作用。 生产中易出现以下工艺缺陷:胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。
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