双组份点胶- 景顺通自动化点胶机-双工位点胶

技术特点

1）该系统为芯片封装、红胶、电路板组装、医i疗用品等产品的点胶应用而设计；

2）本系列点胶系统具有明显的---优势，双组份点胶，------，设计精简，适用于多规格的电路板、基材；

3）配备简单的友好型操作软件，---系统稳定---。双z轴，双头点胶，轨道可调节宽度，单双轨可选，应用更广的产品；

4）适用于多规格的电路板、基材；

底部填充工艺对精密点胶机的性能要求：

一、底部填充首先要对胶水进行加热，要保持胶水的温度，因此我们的精密点胶机设备必须要具有热管理功能。

二、底部填充工艺需要对元器件进行加热，这样可以加快胶水的毛细流速，并为正常固化提供有利的保障。

三、底部填充工艺对点胶的精度要求也---，尤其是rf屏蔽罩已经组装---时，需要通过上面孔来进行点胶操作。