点胶自动化- 景顺通自动化-苏州点胶自动化厂家

产品优势及特点

1、搭配喷射阀可实现非接触式喷射点胶，实现更小的点胶直径，以及更广的适用领域；

2、模板匹配、边缘识别等多种视觉识别方式，可以适应不同形状，苏州点胶自动化厂家，颜色，材质的产品；

3、阀的控制可实现直接脉冲控制，可实现飞行点胶、点数和胶量控制

4、自动标定和视觉编程，悬浮式图形轨迹预览

5、excel式程序行编辑界面，简单易学

喷射阀用途：流体点胶技术是微电子封装中的一项关键技术，它可以构造形成点、线、面(涂敷)及各种图形，大量应用于芯片固定、封装倒扣和芯片涂敷。这项技术以受控的方式对流体进行精1确分配，可将理想大小的流体(焊剂、导电胶、环氧树脂和粘合剂等)转移到工件(芯片、电子元件等)的合适位置，以实现元器件之间机械或电气的连接，点胶自动化，该技术要求点胶系统操作性能好、点胶速度高且点出的胶点一致性好和精度高。目前，---都在研究能够适应多种流体材料，并具有---柔性的点胶设备，使其能精1确控制流体流量和胶点的位置，以获得均匀的胶点，非标点胶系统，同时实现对胶点的准确定位，以适应电子封装行业发展的需要。随着封装产业的发展，点胶技术也逐渐由接触式点胶向无接触式(喷射)点胶转变。过去的几十年里，接触式针头点胶研究已取得较大进展，能实现胶点的准确定位，并能获得直径小到100微米的胶点，但其点胶速度慢且胶点一致性较差;无接触式喷射点胶的出现，---提高了流体材料分配的速度，喷射频率高，并且胶点均匀、一致性好。