喷雾胶阀-喷雾阀-苏州景顺通自动化

喷射阀用途：流体点胶技术是微电子封装中的一项关键技术，它可以构造形成点、线、面(涂敷)及各种图形，大量应用于芯片固定、封装倒扣和芯片涂敷。这项技术以受控的方式对流体进行精1确分配，可将理想大小的流体(焊剂、导电胶、环氧树脂和粘合剂等)转移到工件(芯片、电子元件等)的合适位置，以实现元器件之间机械或电气的连接，该技术要求点胶系统操作性能好、点胶速度高且点出的胶点一致性好和精度高。目前，---都在研究能够适应多种流体材料，喷雾胶阀，并具有---柔性的点胶设备，使其能精1确控制流体流量和胶点的位置，以获得均匀的胶点，喷雾阀，同时实现对胶点的准确定位，以适应电子封装行业发展的需要。随着封装产业的发展，点胶技术也逐渐由接触式点胶向无接触式(喷射)点胶转变。过去的几十年里，接触式针头点胶研究已取得较大进展，能实现胶点的准确定位，并能获得直径小到100微米的胶点，但其点胶速度慢且胶点一致性较差;无接触式喷射点胶的出现，---提高了流体材料分配的速度，喷射频率高，并且胶点均匀、一致性好。

应用行业

一般常见uv胶、silicon、epoxy、红胶、银胶、a b胶、cob黑胶、导电胶、散热铝膏、瞬间胶、热熔胶 运用行业:光学，光电行业生化行业 光伏太阳能行业 smd / smt 表面贴装半导体制造行业 医1药行业 lcd / led 实验室 电子元器件行业 半导体封装 pcb电子零件固定及保护 lcd玻璃机板封装粘接 移动电话机板涂布或按键点胶 扬声器点胶 电池盒点胶封合 汽械车零件涂布 五金零件涂布接著 定量气体、液体填充涂布 芯片邦定。