点胶机在led封装的优势有哪些

伴随着现代信息产业的高速发展和工业4.0智能制造的提出，电子封装技术以及电路高度集成化已成为衡量一个综合国力的重要标志之一。在led生产封装中，将人为设定计量的胶体以受控的方式，按照提前预定的胶量、设定好的轨迹点滴到产品指1定位置的过程叫做点胶。在现代电子封装过程中，点胶直接影响电子产品的优劣。而对点胶评价的重要依据为一致性和准确性两点，要完1美实现这两个重要指标的设备便是点胶机。

需要特殊设定的流体

瞬间胶：对水性瞬间胶使用安全式活塞及teflon内衬金属针头，对浓稠性瞬间胶，则使用锥形斜式针头，若需挠性则使用pp针头。

uv胶：使用琥珀色针筒，白色活塞及斜式针头（可遮紫外线）若使用其它种类针头，请订制可遮紫外线之针头。

厌氧胶：使用10cc针筒及白色pe通用活塞。

密封胶及膏状流体：若使用白色活塞反弹---时，请改用安全式活塞，使用斜式针头。

果冻胶（主要用于led灯丝产品）针筒内需加装活塞。便于观看针筒内的实际胶量，同时解决点胶气泡的问题。

喷射分配器在底部填充过程中的优势

底部填充工艺是在倒装芯片的边缘涂上环氧树脂胶。通过“毛细作用”，将胶水吸到组件的另一侧以完成底部填充过程，然后在加热条件下将胶水固化。

在底部填充过程中分配的准确性非常重要。尤其是在组装好rf屏蔽罩之后，需要通过上表面分配它。这对分配器非常苛刻。一般传统的点胶机不能满足要求。如果使用喷射点胶机，则可以轻松满足要求。如果针头没有缩回，则胶水将无法切割，胶水量也可以得到控制。