精密点胶机如何满足集成电路封装技术需求？

集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座，集成电路封装时伴随着集成电路的发展而前进的，集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂因而对于封装的要求也越来越高。集成电路封装主要会应用到精密点胶机，它的点胶很适合集成电路封装的要求。

高速点胶机一般应用于设备生产量多的企业或工厂，高速点胶机因为操作简单，点胶速度快，点胶的精度较高，所以在点胶机市场上也有很大的前景。

高速点胶机属于完整结构，可以在机器上单独操作，而不需要与内部计算机匹配，不仅设备方便，而且操作设置简单，这是一个非常简单实用的点胶设备。高速点胶机配有人性化的教学盒，方便顺利操作以有效降低点胶成本。

在全自动点胶机的过程中，由于粘度高，有时会拉丝，影响点胶的，及美观度，那么如何解决拉丝呢？

解决方案：

斜拉上抬

由于胶水黏度，在关胶后直接进行拉丝动作不能达到拉断胶丝效果，或者拉出的胶丝形状不符合要求。因此在关闭胶头后，执行斜拉上抬动作为拉丝做准备

胶水加热

可以试着将胶水加热到一个适合的温度，增加的胶水的流动性，也可从某种---解决拉丝！注意加热的温度不可过高！

led点胶机适用各种产品

led点胶机拥有控制阀，在产品固定中，效果好不好大部分取决于控制阀的好坏，胶阀出口会影响到胶点，要是不解决也会影响的效果，为------完整的节能灯点胶效果，需要---注重胶阀的问题，这样就可以减少胶水堵塞而耽误点胶效率的次数，为节能灯进行点胶、密封以及多色填充有---的提升效果。