精密点胶机在芯片封装领域的应用

由于芯片封装的市场需求量较高，封装的和效率都需要共同---，使用不间断工作的全自动点胶机能完成这部分需求用户的点胶工作，精密点胶机的工作平台较大，能l大限度的满足芯片封装工作需求，支持多种芯片封装方式进行工作，这是其它种类的点胶设备无法做到的工作优势，是高需求生产工作中的点胶设备。

要解决这些问题，需要提高产品的尺寸精度，改进设备的设计，并采用一些灵活的方法来减小点胶误差。由于非接触式点胶方法和计算机视觉定位技术已经成熟，因此可以使用非接触式喷射点胶和计算机视觉点胶机技术来适应产品和设备的尺寸误差，由于非接触式喷射胶水喷射到距离产品几毫米高度的产品上，因此可以完全适应产品高度的轻微点胶误差。计算机视觉定位技术可以根据每个产品的几何特征进行编程和自动定位。

功能---，操作简单

本机使用运动控制卡，支持步进、伺服电机控制，嵌入式转接卡 可在脱离示教盒的情况下运行，可三轴联动直线差补、支持autocad格式、g代码转为加工文件，配合友好方便的用户界面、usb文件下1载、支持直接示教或cad图纸转换方式，示教编程有点、线、多线段、矩形、多边形、圆、弧、椭圆、椭圆弧、 跑道等任意平面，轨迹自动优化，开胶、关胶时间可设，运动中变速、自动连续插补控制、阵列加工、模拟输出、倒角、圆角处理，自带cad绘制能力，有多路径输入输出能力，可扩展到四轴或多轴应用；我们的机器和系统可以胜任非常复杂的图形加工，广泛应用于自动化生产线各个工艺当中；

点胶机特点：

数控产品，时代要求

三轴数控机械手可应用于各行业的生产线，从制造到组装及封装都可以用三轴机械手来缩短开发流程及制造时间、降低人力成本及减少耗材用量。我公司自动点胶机使用成熟的控制技术，发挥我们的机电一体化的优势，为客户提供、---、完整的解决方案；

应用领域：点胶，装配，焊接，分板, 打孔,测试等(根据工艺要求配备相应的装置)